بشكل عام ، هناك رقاقة مصادقة تشفير على PCB ، بالإضافة إلى بعض الدوائر البسيطة ، وفي الوقت نفسه تحميل خوارزميات مكافحة السرقة لمنع المعلومات الداخلية للرقاقة من السرقة ، تسمى تقنية تشفير الرقائق. في هذا الوقت، عندما يتم تأمين بت قفل التشفير أثناء البرمجة، المبرمج العادي لا يمكن قراءة مباشرة البرنامج في الشريحة، التي تلعب دورا وقائيا.
وفقا لأنظمة تشفير البيانات المختلفة وأساليب الاستخدام ، يمكن تقسيمها إلى نوعين من رقائق التشفير
واحد هو نوع المصادقة رقاقة التشفير، وميزته هي أمن منصة خدمة رقاقة التشفير، خوارزمية موحدة، وسهولة الاستخدام. عيوب عامل السلامة العام منخفض، وحماية MCU السيطرة الرئيسية ضعيفة. وقد تأكد وجود نقاط ضعف أمنية واضحة. يمكن كسر رقاقة التشفير بإيجاز عن طريق مهاجمة MCU.
والآخر هو رقاقة التشفير من منصة خدمة الشريحة الذكية ، والتي تستخدم الخوارزميات وحلول ترحيل البيانات. يتم زرع جزء من البرنامج وجزء من بيانات وحدة التحكم الرئيسية MCU إلى رقاقة التشفير لتشغيلها. يتم استخدام رقاقة التشفير لإكمال الوظائف المفقودة من MCU أثناء التشغيل، مع ضمان السلامة المطلقة لبعض البرامج وضمان سلامة المنتج بأكمله.
ما هي تقنيات تشفير الرقاقة
1. طحن رقاقة، واستخدام الصنفرة غرامة لطحن قبالة مواصفات النموذج على رقاقة. وهو أكثر فائدة للرقائق غير شعبية. بالنسبة للرقائق الشائعة ، تحتاج فقط إلى تخمين الوظيفة العامة ، والتحقق من أسس الدبوس وتوصيل مصدر الطاقة ، ومن السهل مقارنة الشريحة الحقيقية.
2. ختم الغراء، والغراء الحجر مثل (مثل الصلب الشائكة، والسيراميك) بعد التصلب سوف تغطي جميع المكونات على PCB. في الوقت نفسه ، يتم إزعاج الأسلاك الداخلية والملتوية مع أسلاك رقيقة مطلية بالمينا ، بحيث يكون من السهل كسر الأسلاك الطائرة عند إزالة الغراء ، ولا يعرف الاتصال. المسائل التي تحتاج إلى اهتمام يجب أن لا يكون الغراء تآكل، وارتفاع درجة الحرارة في المنطقة المغلقة و ليست كبيرة.
3. نقل جزء من البرنامج في وحدة المعالجة المركزية أو البرنامج إلى رقاقة التشفير، مما يجعل البرنامج غير مكتمل، ويمكن تشغيله بشكل طبيعي فقط بالتعاون مع رقاقة التشفير. توفير DES، وظائف التشفير وفك التشفير 3DES.
4. رقاقة عارية، لا يمكن أن نرى مواصفات النموذج ولا يعرفون الأسلاك. في الوقت نفسه ، ليست وظيفة الشريحة سهلة التخمين. وضع أشياء أخرى في الفينيل، مثل ICs الصغيرة، المقاومات، الخ.
5. ربط مقاومة من 60 أوم أو أكثر في سلسلة على خط إشارة مع التيار المنخفض (لجعل العتاد على الخروج من multimeter لا سليمة)، والتي سوف تزيد من الكثير من المتاعب عند استخدام متعدد لقياس العلاقة الاتصال.
5. توصيل مقاوم فوق 60 أوم في سلسلة على خط الطاقة مع كمية صغيرة من التيار (للحفاظ على multimeter الرقمية وخارجها)، والتي سوف تزيد من الإزعاج عند استخدام multimeter الرقمية لاختبار الاتصال.
6. استخدام بعض المكونات الصغيرة مع أسماء رمز غير شعبية للمشاركة في معالجة الإشارات، مثل المكثفات رقاقة صغيرة، الثنائيات TO-XX، رقائق صغيرة مع ثلاثة إلى ستة دبابيس، وما إلى ذلك، مما يزيد من صعوبة العثور على وظيفة حقيقية للمكون.
7. عنوان أو خط البيانات عبر (باستثناء ذاكرة الوصول العشوائي، الصليب المقابلة مطلوب في البرنامج)، مما يجعل من المستحيل استخلاص استنتاجات حول العلاقة اتصال الجانب وزيادة صعوبة التشغيل.
8. PCB يختار دفن عن طريق وعمى عن طريق التكنولوجيا، بحيث يتم إخفاء عبر في المجلس. هذا النهج له تكلفة أعلى ومناسب للمنتجات الراقية.
9. استخدام معدات دعم خاصة أخرى، مثل شاشة LCD مخصصة، محول مخصص، بطاقة SIM، القرص الصلب المشفرة، الخ.